路维光电9月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月12日接受6家机构调查与研究，机构类型为保险公司、其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：投资者关系活动内容记录1、三星、京东方、维信诺002387）陆续开展扩建8.6代AMOLED产线，公司对此怎么看

  答：下游面板厂的扩产对公司来讲必然是利好，因为会直接刺激公司掩膜版需求的增加，公司作为国内首家、世界第四家掌握G11高世代掩膜版制造技术的企业，在高世代掩膜版方面的技术位居领头羊，已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代。立足自主研发，公司在LTPO(低温多晶硅氧化物)、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型显示技术领域取得突破，各种类型的产品均已实现量产，产品技术指标达到国内领先水平。 AMOLED因其在多种下游应用场景中的广泛应用，其市场渗透率正在明显提升，电视、手机、电脑、桌面显示器、车载屏等出货量的逐年提升，带动了AMOLED市场规模提升。根据Omdia多个方面数据显示，2023年至2028年，预计IT产品AMOLED面板出货量年复合增长率达56%，车载显示AMOLED面板出货量年复合增长率达49%，AMOLED将逐步提升中尺寸增量市场占有率。 下游面板应用场景的扩展会刺激对上游掩膜版的需求，掩膜版作为一种带有耗材属性的模具，其需求与下游产品的多样性、下游厂商的使用频率高度相关。针对下游不断扩张的需求，公司也在积极努力配合下游客户进行设备采购和产线代AMOLED产线建设完成后可以从容应对市场需求。 以京东方为例，京东方于2023年11月宣布计划投资630亿元，在成都建设第8.6代AMOLED生产线mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。该生产线通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的常规使用的寿命。预计2024年年底，项目将实现主体封顶，计划2026年5月产品点亮，2026年10月实现量产，2029年满产。公司已具备LTPO等新型显示技术，各种类型的产品均已实现量产。京东方作为公司长期以来的重要合作伙伴，公司一直与其保持紧密联系，预计京东方产线正式投产后，公司的产品也会促进放量。京东方作为面板企业龙头厂商，公司与京东方的合作对与其他厂商也将产生示范效应。

  答：掩膜版在下游屏幕的制作的完整过程中可应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造等。公司 的掩膜版产品能用于柔性屏、折叠屏的生产制造。

  答：2024年上半年公司营收和净利润实现双增长，主要系公司始终围绕“以屏带芯”的发展的策略，持续加大生产设备的投资力度，致力于技术与产能的双重提升。公司2024年上半年营业收入实现3.96亿元，同比增长28.49%，主要系公司依据下游需求调整内部产线搭配，高世代产品的占比有所提升。利润方面，公司2024年上半年归母净利润实现0.82亿元，同比增长16.69%；扣非归母净利润0.74亿元，同比增长28.03%。分季度来看，一季度归母净利润4,107万元，同比增长44.56%；二季度归母净利润4,135万元，较一季度实现了稳健增长，也体现出公司对优化运营和增强核心竞争力的不懈努力。2024年上半年，下业需求旺盛，公司产能提升与产品结构优化，对营收利润产生了积极影响。依托于公司领先的产品技术与研发实力、稳定且高质量的产品交付、对客户的真实需求的前瞻跟踪与及时转化、卓越的产品服务，公司实现了业绩的稳步增长。

  答：公司坚持技术创新，推动各项业务平稳发展。在半导体领域，公司掌握了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，全方面覆盖了第三代半导体的需求，广泛服务于先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。在平板显示方面，公司平板显示掩膜版已实现了G2.5-G11全世代覆盖，产品大范围的应用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro-LED、硅基OLED等领域，可配套平板显示厂商各世代产线，达到国际主流水平。研发持续投入和技术进步在业绩增长上的体现主要在增加产品品种类型、提升技术能力、提高生产效率、减少相关成本、提升产品质量等方面，逐步提升公司综合竞争力，是公司业绩增长的重要来源之一。

  答：面对未来，公司将持续加大研发投入推动技术创新和产品升级；持续扩充产能，满足下游市场需求；加大客户对接与市场开拓，不断的提高公司的市场占有率，致力于成为世界级掩膜版企业。研发中心将130nm至28nm制程节点的半导体掩膜版及相移掩膜版的生产制造技术作为重点研发方向，旨在满足微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件、DRAM等高精尖产品的需求，紧跟半导体掩膜版技术向高精度发展的行业趋势，推动技术革新，增强公司核心竞争力，助力我国掩膜版制造技术水平迈向更高水平，填补国内成熟制程半导体掩膜版市场空白，彰显公司在半导体产业链中的关键作用与战略价值。公司将科学扩产，满足市场需求，公司可转债项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟新增2条半导体掩膜版生产线条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备，基本的产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED、硅基OLED等平板显示掩膜版产品。公司通过自身设立的产业基金路维盛德间接投资江苏路芯130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版项目，间接持股30%左右。该项目预计总投资额20亿元，产品可大范围的应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。 公司深耕行业近30年,生产制造经验比较丰富、产品质量过硬且稳定,在交期、服务方面具备优势,得到了众多知名客户的认可,与许多知名客户建立了长期密切的合作伙伴关系,在合作中公司对行业的趋势、技术演变以及客户的真实需求把握的更为及时和精准,面对市场之间的竞争能够迅速做出一定的反应决策,进行研发技术和产品导入。公司将在各个维度加强与产业链的沟通合作,用产品和技术说话,不断的提高市场占有率。同时,公司将持续优化管理和运营效率,保持公司的竞争力和盈利能力,实现长期可持续发展;