金融界 2024 年 11 月 12 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“FOG 显现屏的绑定结构”的专利，授权公告号 CN 221977224 U，请求日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显现，本请求触及一种 FOG 显现屏的绑定结构。该 FOG 显现屏的绑定结构包含：FPC 板、显现组件及对位组件，FPC 板上设置有绑定引脚；显现组件包含榜首玻璃基板及绑定位，绑定位设置于榜首玻璃基板上，绑定位用于与绑定引脚绑定；对位组件包含榜首定位标及第二定位标，榜首定位标设置于 FPC 板上，第二定位标设置于榜首玻璃基板上，榜首定位标与第二定位标对齐后，将绑定位与绑定引脚绑定，以使绑定位与绑定引脚彼此平齐，榜首定位标及第二定位标均具有三角形横截面结构。本请求供给的计划，可以消除 FPC 板与 LCD 绑定区的金手指在绑守时呈现左右误差的问题，来提高绑定精度。
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