发布电子职业陈述称，2025年1月，三星在CES 2025展会上推出先进的Micro
玻璃基功用优势明显，半导体&显现运用远景宽广。与如今的有机基板比较，玻璃共同的超低平整度、更佳的耐热性和机械安稳功用大大的提高基板的互连密度。一起具有优胜电气功用，高电阻率和低介电常数可削减传输损耗，保证互联密度和信号的完整性。此外，封装的封装尺度改变带来明显本钱效益。选用大标准的矩形玻璃作为载体或终究作为中介层，可以在一个载体或中介层中包容更多芯片，可明显提高先进封装的功率。
跟着技能的开展，玻璃基线路板（Glass circuit board，GCB)以其优胜的功用，将处理PCB基板的部分功用缺乏问题，成为更优选的基板资料。在范畴，跟着对更强大核算的需求添加，以及职业进入在封装中运用多个chiplets的异构年代，改善信号传输、功率传输、规划规矩和封装基板的安稳性将至关重要，玻璃基板在半导体范畴的运用有望持续推进摩尔定律。
在MiniLED/MicroLED显现范畴，运用玻璃基板可以以更低本钱完结更细线路，一起因为其与芯片硅基简直共同的热膨胀系数，能提高下流芯片封装良率，并能封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显现产品范畴能不断完结降本和节能降耗，显现作用到达与OLED比美，并在亮度、寿数、护眼功用，以及本钱方面与显现构成必定竞赛优势。此次三星在CES再次发布重磅玻璃基大屏产品，有助于推进玻璃基线路板加快产业化导入。
科技大厂活跃布局，量产有望加快完结。2023年9月，Intel宣告推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。三星电机正从事玻璃基板开发，并于2024年9月完结试产线年进入商业化大规则量产阶段。SK海力士经过其美国子公司Absolics布局玻璃基板，Absolics已在佐治亚州科文顿出资3亿美元开发专用出产设备，已开端量产原型基板。2024年11月，AMD已取得一项包括玻璃中心基板技能的专利，有望替代传统有机基板，运用多芯片（multi-chiplet）处理器。国内厂商方面，沃格光电子公司湖北通格微的玻璃基多层线路板产品已具有批量出产能力，一期产能为年产10万平米；公司在光通讯、射频、微流控等多个半导体范畴与多家有名的公司合作开发，参加到IC规划、封装、运用等全产业链。
