金融界 2024 年 12 月 28 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“LCM 模组背光及 LCD 屏的 FPC 结构”的专利，授权公告号 CN 222213162 U，请求日期为 2024 年 4 月 。
专利摘要显现，本请求触及一种 LCM 模组背光及 LCD 屏的 FPC 结构。该 LCM 模组背光及 LCD 屏的 FPC 结构包含：LCD 屏、榜首 FPC 板、背光模块及第二 FPC 板；榜首 FPC 板设置于 LCD 屏上，榜首 FPC 板上具有榜首侧边；背光模块设置于 LCD 屏上；第二 FPC 板设置于背光模块，第二 FPC 板焊接于榜首 FPC 板上，第二 FPC 板具有第二侧边，榜首侧边与第二侧边彼此平齐。本请求供给的计划，可以减小 LCD 屏 FPC 板的宽度，添加拼版数量的一起，还能缩小 LCM 模组对应的终端整机需求避空的空间。
