【金融界2024年12月28日消息】近日,国家知识产权局的官方信息公开披露,信利半导体有限公司成功取得一项名为“LCM模组的铁架与背光模组的安装结构”的专利,授权公告号CN222213131U,申请日期为2024年4月。此项专利的获批,不仅标志着信利半导体在显示技术领域的持续创新,也为行业提供了新一代的安装解决方案。
根据专利摘要,该申请涉及一种针对LCM(液晶模组)模组的铁架与背光模组的安装结构。具体来说,该结构包括铁架、弹片组件及背光组件。
弹片组件的设计尤为需要我们来关注。它由铁片及待裁切部组成,铁片固定在铁架上,而待裁切部则位于铁片的边缘。经过裁剪后,铁片的长度得以缩短,并形成镂空区。这样的设计不仅有助于减轻组件的重量,还能大大降低弹片结构被顶起的高度。这在某些特定的程度上解决了传统设计在整机装配过程中存在的干扰问题,提高装配的精确度和效率。
信利半导体新近研发的LCM模组安装结构,在提升使用效果的同时,也间接地促进了相关这类的产品的市场之间的竞争优势。由于结构优化,整机装配时间显著缩短,生产效率提升,使得制造商在应对迅速变化的市场需求时更具灵活性。
假设这项技术应用于智能手机或电视等终端产品,能够为广大购买的人带来更优质的视觉体验与设备耐用性。例如,较低的弹片结构顶起高度,能大大降低设备在使用的过程中的噪音及发热,提升整体使用体验。更高的装配精度也有助于产品稳定性,延长产品的使用寿命。
随着显示技术的持续不断的发展,花了钱的人显示器质量的要求日益提高,各大厂商也开始更加重视模组的精确度与轻量化。信利半导体此次获得的专利正切中这一趋势,显示出其在行业内的前瞻性与创新能力。
预测未来,基于这一专利技术的LCM模组在智能终端、大型显示屏等领域的应用将会慢慢的广泛。同时,这也为信利半导体开辟了更多的合作机会,有望在未来吸引更加多的业务伙伴,提升整体市场份额。
信利半导体的这一创新不仅在技术层面展示了其强大的研发实力,也为整个显示行业提供了新的思路与方向。对其他企业来说,把握技术创新的发展的新趋势,将是未来竞争中取得优势的关键。
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